铜镍合金的用途及特性介绍(一种铂镍合金溅射靶材及其制备方法与流程)

今天给各位分享铜镍合金的用途及特性介绍的知识，其中也会对一种铂镍合金溅射靶材及其制备方法与流程进行分享，希望能对你有所帮助！

本文导读目录：

1、铜镍合金的用途及特性介绍

2、一种铂镍合金溅射靶材及其制备方法与流程

3、锡镍合金电镀工艺的研究

铜镍合金的用途及特性介绍

　　铜镍这两种材料之间是可以进行无限的凝固和融化的，它们可以形成连续的固体和溶体。

　　它们之间固溶的比例是可以不等的，不像一些合金，必须有一定的比例才能制作成功。

　　镍的含量越多，制造出来的铜镍合金的颜色就会越偏向白银，随着镍的含量上升，铜镍合金会越来越偏向白色。

　　但铜镍合金毕竟是合金，两者之间的含量也是有一定的比例的，一般镍的含量不会超过总含量的25%。

　　另外，铜镍合金呈现出的颜色是银白色的，所以铜镍合金也可以称之为白铜。

　　另外，铜镍合金的延展性是非常好的，所以它可以用在造船和石油化工上。

　　一些电器和仪表也会利用铜镍合金的可延展性而进行零件的制造。

　　铜镍合金运用比较多的是在工业制作上，一些阀门和一些精密电阻零件会使用铜镍合金来打造。

一种铂镍合金溅射靶材及其制备方法与流程

　　用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，这一过程称为溅射。

　　被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源(source)材料，通常称为靶材。

　　用靶材溅射沉积的薄膜致密度高，与基材之间的附着性好。

　　为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：。

　　申请人经研究发现，上述靶材与硅反应，形成的硅化物在器件工作温度下稳定，耐热性好，并主要表现金属型导电性能，该产品能完美的解决了NiSi存在的问题；铂(Pt)金属具有较高的功函数(5.65eV)，其费米能级接近于半导体，能够在p型Si上面获得较低的功函数差，利用镍(Ni)和铂(Pt)形成合金可以用来调节功函数，且在镍(Ni)中添加一定量的铂(Pt)能大幅提高高温稳定性。

　　为了进一步保证产品的高强度、高耐温和高耐酸等综合性能，铂的纯度为99.99％以上，所述百分比为质量百分比。

　　镍的纯度为99.9％以上，所述百分比为质量百分比。

　　为了保证产品的综合性能，上述清洗为分别将镍片和铂片进行如下操作：线切割、除油、酸洗，然后在超声波清洗器中依次用丙酮、乙醇和去离子水各清洗52min，最后烘干备用。

　　为了保证产品的硬度、均匀性等综合性能，铸态为将清洗后的镍和铂按配比装入坩埚进行真空熔炼、浇铸获得NiPt铸锭；均匀化退火为将NiPt铸锭放入真空箱式退火炉在80020℃下进行均匀化退火处理，真空度为-0.1Mpa，时长为50.2h。

　　优选，磁控溅射参数：工作气体为氩气，功率250W，溅射气压为2.5Pa。

　　本发明铂镍合金溅射靶材，可在高强度、高耐温、高耐酸等高性能要求的半导体、显示屏器、记录介质等中应用；制备方法简单易实行，且进一步保证了靶材的均匀性、硬度、塑形流变等性能。

　　图2为实施例1中清洗+铸态+温轧的金相图。

　　图4为实施例1中清洗+铸态+温轧的电镜图。

　　为了更好地理解本发明，下面结合实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不仅仅局限于下面的实施例。

　　铂镍合金溅射靶材的制备方法，包括顺序相接的如下步骤：。

　　B、铸态：将清洗后的镍和铂按配比装入坩埚进行真空熔炼、浇铸获得NiPt铸锭；。

　　D、温轧：在450℃下进行温轧，道次变形量为40％，总变形量为80％，合金的最终厚度为1mm，温轧后采用线切割制成的靶材。

　　各步骤对产品性能的影响：通过实验发现，清洗+铸态+均匀化退火+温轧的合金硬度由292上升至439，约为轧制前的2倍；清洗+铸态+温轧的硬度也得到了显著提高(为423)，但其硬度强化效果低于有均匀化退火后温扎的样品；而清洗+铸态+均匀化退火的合金硬度由292下降至218，可见温扎是一种强化NiPt合金的有效方法，且清洗+铸态+均匀化退火+温轧的效果最佳。

　　对靶材溅射后的扫描电镜表面形貌图像(见图3-4)进行分析：清洗+铸态+均匀化退火+温轧的合金在溅射后，表面呈高低起伏状态，整体形貌比较均匀。

　　清洗+铸态+温轧的合金在溅射后，左边呈大小不一的凹坑，而右边则相对比较平滑，整体形貌不均匀。

　　一种铂镍合金溅射靶材，包括铂70％和镍30％，所述百分比为质量百分比。

　　通过实验对比发现其金相图和电镜图与实施例1接近，不重复提供。

　　吉布斯自由能改变量△G＝-2.63J/mol，相比实施例1|△G|更低，更能增加镍硅化合物薄膜的热稳定性。

锡镍合金电镀工艺的研究

　　本文以电化学方法对氟化物体系电镀锡镍合金的工艺进行了研究,从实践中发现使用添加剂T时,可使工艺的。

　　锡镍合金以其优良的外观及优异的性能被广泛应用于工业和日常生活中。

　　随着科技的发展和人们对镀层性能要求的提高,传统电镀锡镍合金工艺不断得到改善和发展。

　　以镀液绿色无污染,工艺配方简单,工作范围广,易操作及高质量为目标,本文采用一个简单的焦磷酸盐溶液体系,研究了在铜基体上电沉积锡镍合金的工艺条件以及合金镀层的耐腐蚀性能。

　　实验通过动电位扫描法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积锡镍合金的电化学行为,并分析了焦磷酸盐、辅助配位剂和不同添加剂对电沉积锡镍合金阴极过程的影响。

　　结果表明:配位剂起络合金属离子,增大阴极极化的作用;辅助配位剂的加入可扩大光亮区的电流密度范围、促进Sn-Ni合金共沉积;添加剂NH_4Cl使金属离子析出电位正移,具有明显的去极化作用,有利于金属共沉积;糖精钠对金属离子的析出具有均匀阻化作用。

　　通过赫尔槽实验和恒流实验,研究了镀液组成及工艺条件对焦磷酸盐电镀锡镍合金组成的影响。

　　结果表明:电沉积的镀液配方组成以及操作参数均对..。

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