铜合金铸件的修补.pptx(Mo80Cu20钼铜合金化学成分及性能)
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铜合金铸件的修补.pptx
焊补法能修补多种缺陷，且焊缝致密，能达到接近铸件本体的力学性能，因此铸件的焊补得到了较为普遍的应用。
不同的种类铜合金的焊接性能不同，因此应选用最适宜的焊接方法。
铸件的显微缩松、细小的气孔等缺陷可以采用浸渗充填的方法进行修补。
铸件出现欠铸，若尺寸较大，特别是较深时，采用补铸较为合适，补铸时应彻底清除要补铸部位的外来物和氧化皮，然后造型。
在补铸部位达到一定温度，开始熔化后，即可堵住下面的流道，停止补浇，让铸件和补浇的金属液熔合。
此法仅用于锡的质量分数大于6%的小型锡青铜铸件，目的在于改善铸件的耐压性。
热等静压前，应将铸件中的穿透性空洞或裸露在表面上的空洞和裂纹预先补焊。
Mo80Cu20钼铜合金化学成分及性能
Mo80Cu20钼铜合金化学成分及性能如下图：。
用于电动汽车发动机的IGBT模块（EV/HEV）。
铜合金硬币中含有金子
铜合金就是指在纯铜的基础上加入一种或几种其他元素所构成的合金。
铜合金的颜色有很多种，不铜的铜合金种类，具有不同的颜色，铜合金主要有紫色、黄色、青色等颜色。
1、黄铜：系指铜与锌为基础的合金，又可细分为简单黄铜和复杂黄铜，复杂黄铜中又以第三组元冠名为镍黄铜、硅黄铜等;。
我国和俄罗斯把合金铜分为黄铜、青铜和白铜，然后在大类中划分小的合金系。
1、导电导热用铜合金(主要有非合金化铜和微合金化铜。
3、耐蚀铜合金：主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等。
5、易切削铜合金：铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金。
1、铜合金板带箔材：铜合金板带箔材类产品按照外形尺寸又细公为板材、带材、条材和箔材。
铜合金板带箔材类产品前最后一道轧制状态分为热轧板材和冷轧板材。
板材产品的状态包括热轧态(R)、软态(M)、半硬态(Y2)、硬态(Y)、特硬态(T)和热处理态(CS)。
(4)铜合金条材(亦称铜带)：条材厚度介于板材和带材之间，尺寸范围一般为：0.2～10mm(厚度)50～100mm(宽度)1500～2000mm(长度)。
常用的条材产品有纯铜条材、黄铜带条材、青铜条材等。
常用的箔材产品有纯铜箔、黄铜箔、青铜箔、白铜箔。
2、铜合金管棒线材：铜合金管棒线材按照产品形状细分为管材、棒材和线材。
(2)铜合金棒材：铜合金棒材分铜合金圆形棒、铜合金六角棒、铜合金方形棒、铜合金矩形棒和铜合金导形棒，其尺寸范围为3～120mm(直径)500～5000(长度)，直条供货，产品的状态分挤制态(R)、软态(M)、锻造态(M2)、硬态(Y)、半硬态(Y2)、软时效态(TF00)、硬时效态(TF04)产品。
1、高纯化：高纯化的主要目的是尽可能地提高材料的导电、导热性。
工业用铜的含铜量由99.90%到99.95%，再到99.99%(4N)甚至更高，如含铜99.9999%(6N)的超纯铜，杂质含量要求也更加严格。
如含氧(O)量由0.01%0.05%减少到0.001%0.006%，直至0.0002%0.0003%。
典型应用实例如网络传输连接导线用高纯铜、电真空器件用高纯无氧铜、精确制导和高保真信号传输及超导体用单晶铜和超纯铜等。
铜合金材料向高纯化方向发展的另一方面表现在微合金化铜合金中要求铜合金基体的高纯净化，，以保证材料具备更高的综合性能。
3、复杂多元合金化：为了进一步改善铜及其合金的强度、耐蚀性、耐磨性及其他性能，或者为了满足某些特殊应用要求，在现有青铜、黄铜等的基础上添加到五元、六元等多种组元，实现材料高弹性、高耐磨、高耐蚀、易切削等不同的功能，多组元(四个或四个以上组元)合金化成为铜合金开发的另一个热门话题，新的复杂合金层出不穷。
典型的合金有多元锰黄铜、硅锰黄铜、加硼锡黄铜、无铅易切削铜合金等。
其共同特点是高强高韧性，抗拉强度一般可达600700MPa以上。
例如，新型锰黄铜HMn59-2-1-0.5(Cu：58%59%、Mn：1.8%2.2%、Al：1.4%1.7%、Fe：0.36%0.65%、Si：0.6%0.9%、Sn：0.1%0.4%、Pb：0.3%0.6%、Zn余量)，其控制管的强度达600MPa以上，伸长率超过20%，硬度HB在180以上。
铝黄铜HAl64-5-4-2(Cu：63.5%65.5%、Al：4.5%6.0%、Mn：3.0%5.0%、Fe：2.0%3.0%、Pb：0.2%1.0%、Zn余量)，其强度达到750MPa以上，硬度HB超过220.新型铝青铜QAl9-5-1-1(Cu：余量、Al：8.0%10.0%、Ni：4.0%6.0%、Mn：0.5%1.5%、Fe：0.5%1.5%)，其强度为650MPa，屈服强度达400MPa，伸长率达14%以上。
应用这些材料制造汽车同步器齿环、高压泵摩擦副或电极铜楔，其寿命比普通黄铜或青铜制造的要高出一至数倍。
4、复合材料化：铜合金材料方式主要有两种：一是引入合金元素强化铜基体形成合金;二是引入第二强化相形成复合材料。
如弥散强化无氧铜是典型的人工复合材料，常用的弥散质点有Al2O3、ZrO2、Y2O3、ThO2等。
人工复合材料法是指人工向铜中加入第二相的颗粒、晶须或纤维对铜基体进行强化，通过向铜基中引入均匀分布的、细小的、具有良好热稳定的氧化物颗粒来强化铜而制得的材料。
其第二相的组分一般在1%以下甚至更低到0.01%，但对材料的强化作用十分明显，尤其是大大提高材料的高温强度。
如Cu-2.5%TiB2(体积分数)，导电率为76%LACS，抗拉强度为675MPa;Cu-0.5%Al2O3(质量分数)系列合金，材料的温室强度可达到500800MPa，导电率可达85%LACS以上，在900℃烧氢后材料的强度仍达到200400MPa。
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