无铅锡膏锡银铜合金成分比例探讨(钨铜合金产品)

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本文导读目录：

1、无铅锡膏锡银铜合金成分比例探讨

2、钨铜合金产品

3、NKE012高导电铜合金

无铅锡膏锡银铜合金成分比例探讨

　　在SnAgCu合金系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。

　　按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。

　　银与锡之间的一种反应在221C形成锡基质相位的共晶结构和金属之间的化合相位(Ag3Sn)。

　　铜与锡反应在227C形成锡基质相位的共晶结构和金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

　　银也可以与铜反应在779C形成富银相和富铜相的共晶合金。

　　可是，在现时的研究中，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779C没有发现相位转变。

　　这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。

　　而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。

　　因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、金属之间的化合相位(Ag3Sn)和金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.53.0%的铜和3.04.7%的银的含量变化并不敏感。

　　在3.03.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到大。

　　发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。

　　当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

　　合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是佳的。

　　其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。

　　对于0.50.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。

　　可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。

　　在较高的含铜量(11.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。

　　当铜超过1.5%(33.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。

　　可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。

　　在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(33.1%Ag)有效地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。

　　这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。

　　合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。

　　93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。

　　如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。

　　锡/银/铜系统中佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。

　　可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的低熔化温度是216217C，相对于以前的Sn63/Pb37共晶焊料只提高了30到40℃。

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