CUW80-CUW85钨铜合金硬度(银铜合金、银及银合金材料介绍)

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本文导读目录：

1、CUW80-CUW85钨铜合金硬度

2、银铜合金、银及银合金材料介绍

3、W90Cu钨铜合金化学成分及性能

CUW80-CUW85钨铜合金硬度

　　CuW85电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

　　我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的85W15Cu电子封装材料及热沉材料。

　　适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架。

银铜合金、银及银合金材料介绍

　　银，原子序数47，原子量107.87，亮白色金属，熔点961.93℃，沸点2210℃，比重10.5克／厘米3，面心立方结构。

　　在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼药水，因为银离子能强烈地杀死病菌。

　　银铟镉合金：应用于核电站控制材料，是不可缺少的关键堆芯材料，起着核反应开启、停止及功率的控制作用;。

　　银铜合金：主要牌号有AgCu28，AgCu10，AgCu7.5，AgCu55，AgCu50,AgCuNi,AgCuZn,AgCuP等，主要用作电接触材料、钎焊料、保险熔断材料;。

W90Cu钨铜合金化学成分及性能

　　一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。

　　钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

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