镀锌板镀锌层厚度标准有哪些？电镀工艺流程

镀锌板镀锌层厚度标准有哪些？
镀锌板镀锌层厚度标准的制定，是为了保证工件在经过镀锌处理后，能够满足不同的厚度要求。根据工件厚度的不同，镀锌层的平均厚度和局部厚度标准也有所差异。

对于工件厚度大于或等于6毫米的情况，镀锌层的平均厚度应大于85微米，局部厚度应大于70微米。这意味着，如果工件厚度达到或超过6毫米，那么镀锌层的厚度也应该相应地达到或超过这两个标准。
而对于工件厚度小于6毫米但大于3毫米的情况，镀锌层的平均厚度应大于70微米，局部厚度应大于55微米。对于工件厚度小于1.5毫米但大于1.5毫米的情况，镀锌层的平均厚度应大于55微米，局部厚度应大于45微米。
值得注意的是，这个标准并不包括经过离心分离处理过的镀层和铸铁件镀锌层的厚度。这是因为这些特殊情况下的镀锌层厚度要求可能与一般情况有所不同。
总的来说，镀锌板镀锌层厚度标准的制定是为了保证镀锌处理后的工件能够满足实际应用的要求，并且需要根据工件的不同厚度来调整镀锌层的厚度。这些标准均参照了Gb/T 13912-2002国家标准。
薄板镀锌，有热镀法和电镀法两种。热镀的锌层厚实，为钢材提供强有力的保护；而电镀的锌层则如同细腻的纱，虽然轻薄，却也能提供足够的防护。
热镀的锌层厚度一般为60-300G/M2。这种热镀锌的方法，主要应用于那些需要较强抗腐蚀能力的部件。
而电镀的锌层则相对较薄，只有10-50G/M2。这种电镀锌的方法，主要应用于那些涂漆的或是那些对耐蚀性要求不高的不涂漆部件。
电镀工艺流程
一、铜的特性 铜，元素符号Cu，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米，CU2+的电化当量1.186克/安时。 铜具有良好的导电性和良好的机械性能。3 铜容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属——金属间键合，从而获得镀层间的良好结合力。二、电镀铜的功能2.1在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷；作为孔的化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。2.3 作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。三、电镀铜层的基本要求3.1 镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好外观的光亮或半光亮镀层。3.2 镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1:1.3.3 镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过程中，不会出现起泡、起皮等现象。3.4 镀层导电性好3.5 镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度20-50KG/MM2，以保证在后工序波峰焊和热风整平时，不至于固环氧树脂基材上铜镀层的膨胀系数不同导致镀铜层产生纵向断裂环氧树脂膨胀系数12。810-5 /℃ ，铜的膨胀系数0.68 10-5 /℃）四、电镀铜液的基本要求4.1 有良好的分散能力和深镀能力，即使在很低的电流密度下，也能得到均匀细致的镀层，以保证在印制板的板厚孔径比较大时，仍能达Ts：Th接近1:1.4.2 电流密度范围宽，如在赫尔槽2A下，全板镀层均匀一致。4.3 镀液稳定，便于维护，对杂质的容忍性高，对温度的容忍性高。 4.4 镀液对覆铜箔板无伤害